| 发明名称 | 方便散热的LED台灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种方便散热的LED台灯。其包括底座（1）、支架（2）、金属散热件（3），底座中设有电源，支架连接底座和金属散热件，金属散热件上装设有铝基板（4），铝基板上设有若干个LED芯片（5），铝基板上设有线路层，铝基板上设有若干个圆弧形凹槽（6），LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（7），LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。本实用新型的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN202024169U | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201120058636.3 | 申请日期 | 2011.03.08 |
| 申请人 | 东莞市远大光电科技有限公司 | 发明人 | 刘东芳 |
| 分类号 | F21S6/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S6/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 张志醒 |
| 主权项 | 一种方便散热的LED台灯，包括底座（1）、支架（2）、金属散热件（3），底座（1）中设有电源，所述的支架（2）连接底座（1）和金属散热件（3），所述的金属散热件（3）上装设有铝基板（4），铝基板（4）上设有若干个LED芯片（5），铝基板（4）上设有线路层，其特征在于：所述的铝基板（4）上设有若干个圆弧形凹槽（6），所述的LED芯片（5）设置在圆弧形凹槽（6）中，铝基板（4）在每个圆弧形凹槽（6）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（7），LED芯片焊点（7）通过导线与LED芯片（5）的两极电连接。 | ||
| 地址 | 524000 广东省东莞市松山湖科技产业园工业北4路工业大厦5F | ||