发明名称 | 通用导热块及其安装结构 | ||
摘要 | 本实用新型属于计算机散热领域,提供了一种通用导热块,在导热块的四角分别开有安装孔,安装孔中的一个或多个为腰形孔,其余不是腰形孔的安装孔为圆孔。本实用新型还提供了一种通用导热块安装结构,用于计算机主板上发热元件的导热块的安装。本实用新型通过对通用导热块及其安装结构的设计,减少了密闭工业计算机中的物料种类,降低了产品成本;解决了密闭工业计算机的振动问题,增强了产品的可靠性;使得密闭工业计算机的维修更加便利,大大提高了售后服务的效率。 | ||
申请公布号 | CN202025273U | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
申请号 | CN201120088509.8 | 申请日期 | 2011.03.29 |
申请人 | 研祥智能科技股份有限公司 | 发明人 | 史洪波 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种通用导热块,其特征在于:在所述导热块的四角分别开有安装孔,所述安装孔中的一个或多个为腰形孔,其余不是腰形孔的安装孔为圆孔。 | ||
地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新中四道31号研祥科技大厦 |