| 发明名称 | 方便散热的LED射灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种方便散热的LED射灯，包括线盒（6），线盒（6）中设有驱动电源，所述的线盒（6）的侧部设有灯头（1），灯头（1）的后部设有金属散热件（2），灯头（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（7），所述的铝基板（7）的前面上设有线路层，铝基板（7）的前面上设有若干个圆弧形凹槽（4），所述的LED芯片（3）设置在圆弧形凹槽（4）中，铝基板（7）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。本实用新型的LED射灯将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，缩短LED射灯的散热途径。 | ||
| 申请公布号 | CN202024198U | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201120054938.3 | 申请日期 | 2011.03.04 |
| 申请人 | 东莞市远大光电科技有限公司 | 发明人 | 刘东芳 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 张志醒 |
| 主权项 | 一种方便散热的LED射灯，包括线盒（6），线盒（6）中设有驱动电源，所述的线盒（6）的侧部设有灯头（1），灯头（1）的后部设有金属散热件（2），灯头（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（7），其特征在于：所述的铝基板（7）的前面上设有线路层，铝基板（7）的前面上设有若干个圆弧形凹槽（4），所述的LED芯片（3）设置在圆弧形凹槽（4）中，铝基板（7）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。 | ||
| 地址 | 524000 广东省东莞市松山湖科技产业园工业北4路工业大厦5F | ||