感光性树脂组合物

摘要

本发明使用感光性树脂组合物，其含有作为感光基团具有苯乙烯基的感光性有机硅和特定结构的光聚合引发剂。由此提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料或再布线层合适的、在空气中可光聚合固化的感光性树脂组合物以及使用感光性树脂组合物的固化浮雕图案的形成方法、含有固化浮雕图案的半导体装置。

主权项

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有100质量份(A)下述(I)所述的感光性有机硅化合物和0.1～20质量份(B)下述(II)所述的光聚合引发剂，(I)相对于以下称为(a)成分的下述通式(a)表示的至少1种硅醇化合物，以(a)成分/(b)成分＝40摩尔％/60摩尔％～60摩尔％/40摩尔％的比例加入(b)成分，并使用催化剂，在不积极添加水的条件下使其缩合，由此获得的感光性有机硅化合物，其中所述(b)成分为选自以下称为(b1)、(b2)、(b3)和(b4)成分的下述通式(b1)、(b2)、(b3)和(b4)表示的化合物所组成的组中的至少1种化合物、且以摩尔数计含有10％以上且100％以下(b1)成分的(b)成分，这里，(b)成分的摩尔数＝((b1)成分的摩尔数)+((b2)成分的摩尔数)+(3/2×(b3)成分的摩尔数)+(2×(b4)成分的摩尔数)，R¹₂Si(OH)₂      (a)R¹为选自C₁～C₁₂的直链烷基、C₃～C₁₂的支链烷基、C₃～C₁₂的环状烷基、C₆～C₁₂的芳基、C₇～C₁₂的烷芳基和C₇～C₁₂的芳烷基所组成的组中的1种基团，R¹可相互相同也可不同，R²_aR³_bSiX_4-a-b  (b1)R²为下述式(1)或(2)表示的取代基，R³为C₁～C₁₂的烃基，X为C₁～C₁₂的烷氧基，a为选自1、2的整数，b为选自0、1的整数，a+b不超过2，当a为2时，R²可相互相同也可不同，Y为C₁～C₁₂的烃基，R⁴_aR³_bSiX_4-a-b    (b2)R⁴为选自C₁～C₁₂的直链烷基、C₃～C₁₂的支链烷基、C₃～C₁₂的环状烷基、C₆～C₁₂的芳基、C₇～C₁₂的烷芳基、C₇～C₁₂的芳烷基、C₂～C₁₇的含环氧基或含不饱和双键的烃基、C₁～C₁₂的含氨基、含脲基或含巯基的烃基和C₁～C₁₂的含氟烃基所组成的组中的1种基团，R³为C₁～C₁₂的烃基，X为C₁～C₁₂的烷氧基，a为选自1、2的整数，b为选自0、1的整数，a+b不超过2，当a为2时，R⁴可相互相同也可不同，M¹X₃     (b3)M¹为硼或铝，X为C₁～C₁₂的烷氧基，M²X₄     (b4)M²为硅、锗、钛或锆，X为C₁～C₁₂的烷氧基，(II)具有下述式(e)表示的氧化膦基的至少1种光聚合引发剂，m为选自1、2的整数，R⁵和R⁶各自独立地为选自C₁～C₁₂的烷基、C₆～C₁₂的芳基、C₇～C₁₂的烷芳基、C₁～C₃的烷氧基或卤素取代芳基所组成的组中的1种基团，R⁵和R⁶为多个时，它们可以相同也可不同。