| 发明名称 | 半导体制造用反应炉的顶板 | ||
| 摘要 | 本外观设计产品是半导体制造用反应炉的顶板。其用途为：半导体制造用反应炉的顶板。本外观设计的设计要点在于形状的设计。设计1立体图是最能表明设计要点的图片。设计1为基本设计。 | ||
| 申请公布号 | CN301715005S | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201130078509.5 | 申请日期 | 2011.04.14 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 本间学;菱谷克幸 |
| 分类号 | 15-99 | 主分类号 | 15-99 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本东京都 | ||