发明名称 |
发光二极管灯 |
摘要 |
本实用新型公开一种发光二极管(Light Emitting Diode;以下简称LED)灯包含一LED组件、一散热基座、一杯状本体、一筒状本体、一电源IC芯片以及一导热胶,散热基座为一钣金件,用以承载LED组件,LED组件包含一芯片电路板、至少一LED芯片以及一LED保护电路,LED芯片设置于芯片电路板并电性连结于电源IC芯片,LED保护电路包含一直交流转换单元、一电压检测单元与一开关单元,电压检测单元传送一开关控制信号使开关单元据以限制直交流转换单元所转换的一直流电力的电流;杯状本体与筒状本体一体成型,筒状本体具有一容纳设置空间,导热胶填充于容纳设置空间以将电源IC芯片固着其中。 |
申请公布号 |
CN202024114U |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN201020683633.4 |
申请日期 |
2010.12.21 |
申请人 |
宝霖科技股份有限公司 |
发明人 |
郭启文;郑忠杰;吴金历;林忠正;陈国强 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/04(2006.01)I;H05B37/02(2006.01)I;H02H9/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种发光二极管灯,其特征在于,包含:一发光二极管组件;一散热基座,包含:一基板承载平台,用以承载该发光二极管组件;及多个脚架,自该基板承载平台向下延伸;一杯状本体,具有一开口,该散热基座的基板承载平台设置于该开口;一筒状本体,连接于该杯状本体的下部并具有一容纳设置空间;一电源IC芯片,设置于该容纳设置空间中;及一导热胶,填充于该容纳设置空间,以将该电源IC芯片固着于该容纳设置空间中。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |