发明名称 阶段能量式微尺度孔洞结构之制造方法
摘要
申请公布号 TWI351332 申请公布日期 2011.11.01
申请号 TW097139004 申请日期 2008.10.09
申请人 國立臺灣大學 臺北市大安區羅斯福路4段1號 发明人 胡文聪;陈昌佑;涂庭源;钟德宪
分类号 B23K26/36;B23K26/04 主分类号 B23K26/36
代理机构 代理人 李伟裕 台北市大安区基隆路2段166号5楼之3;陈惠蓉 台北市大安区基隆路2段166号5楼之3
主权项 一种阶段能量式微尺度孔洞结构之制造方法,该方法包括下列步骤:(a)提供一板材,该板材具有一第一表面和一第二表面;(b)以一具有第一阶工作能量之第一阶工作能量源投射向该板材之第一表面之选定钻孔位置;(c)该第一阶工作能量源于一预定之投射时间时,该工作能量源融烧该选定钻孔位置之板材,并在邻近该板材之第一表面形成一工作能量源入射区段,而在该板材形成一微尺度孔洞;(d)以一具有第二阶工作能量之第二阶工作能量源投射向该微尺度孔洞,该第二阶工作能量之工作能量系不同于该第一阶工作能量之工作能量;(e)在该微尺度孔洞中靠近该板材之第二表面被该第二阶工作能量源融烧而处于熔融态之板材以相反于该第二阶工作能量源的入射方向回融,而在该微尺度孔洞中靠近该板材之第二表面处形成一回融区段,并在该板材之第二表面形成一第二开孔区,且在该回融区段与该工作能量源入射区段之交界处形成一贯通区段,该回融区段系自该第二开孔区延伸连通至该贯通区段,且其孔径大小系自该第二开孔区渐缩至该贯通区段。
地址 台北市大安区罗斯福路4段1号