发明名称 贴附基材之装置、其对准控制单元、与用来调整贴附基材装置之间隙之方法
摘要
申请公布号 TWI351901 申请公布日期 2011.11.01
申请号 TW096137915 申请日期 2007.10.09
申请人 愛德牌工程有限公司 南韓 发明人 崔凤焕;沈锡希
分类号 H05K13/04;H05K13/08 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种用于贴附基材之装置,包括:一主要框架;一第一室,安装于该主要框架上而支托一第一基材;一第二室,安装于该主要框架上而支托一第二基材,其中该第一室系可与该第二室一同形成一密封的附接空间;一主要密封元件,系位于该第一室与该第二室之间,其中该主要密封元件系维持该密封的附接空间之一密封状态;以及一对准控制装置,系位于该第一室与该第二室之间,其中该对准控制装置亦维持该密封的附接空间之一密封状态,以及其中该对准控制装置允许该第一室及该第二室之至少其中之一者相对于另一者而移动,藉此该些基材可对准并同时仍维持该密封的附接空间之该密封状态,其中该对准控制装置包括:一主体,系位于该第一室及该第二室之间;一辅助密封元件,系位于该主体与该第二室之间,其中在该主体相对于该第二室移动之同时,该辅助密封元件可以维持该主体与该第二室之间的一密封状态;以及一固定装置,系将该主体耦接至该第二室;其中,该主体包括一安装孔,该安装孔之直径大于该固定装置之直径,其中该固定装置穿过该安装孔并进入该第二室中的一固定孔,且其中藉由该安装孔之较大直径而可允许该主体相对于该第二室之移动。
地址 南韩