| 发明名称 |
聚合物颗粒、传导性颗粒以及含有此之各向异性的传导性封装材料 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI351701 |
申请公布日期 |
2011.11.01 |
| 申请号 |
TW094122120 |
申请日期 |
2005.06.30 |
| 申请人 |
第一毛織股份有限公司 南韓 |
发明人 |
田正培;朴晋圭;李在浩;裴泰燮 |
| 分类号 |
H01B1/22;H01L23/29 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种供用于各向异性传导性封装材料之聚合物颗粒，其具有250至700 kgf/mm2之10% K值(即，当颗粒直径变形为10%时的K值)、30%或更低的压缩回复因子、以及30%或更高的压缩断裂变形，其中该聚合物颗粒系至少一交联可聚合单体与至少一可聚合不饱和单体之聚合物，其中该聚合物颗粒具有于20%与30%之压缩变形的K值，该K值系不高于10% K值的70%。 |
| 地址 |
南韩 |
