| 发明名称 |
用于最小外部空间，热插拔及冗位安装之空气移动装置包装设备 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI351914 |
申请公布日期 |
2011.11.01 |
| 申请号 |
TW096100416 |
申请日期 |
2007.01.05 |
| 申请人 |
萬國商業機器公司 美國 |
发明人 |
凯瑞 麦可 胡特纳;保罗 杰佛瑞 拉 罗卡;肯尼士 艾德华 鲁班;马修 卡尔 瑟勒 |
| 分类号 |
H05K7/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种空气移动装置(AMD)包装设备，其包含：一AMD托架结构，其包括一AMD固持器区及一驱动器区；该AMD固持器区容纳一AMD且枢转连接至该驱动器区；一相关联框架，其承纳该AMD托架结构；该相关联框架安装于一待冷却之系统之一外壳中，且该相关联框架包括一对界定用于承纳该AMD托架结构之合作轨的狭长槽；该AMD固持器区及该驱动器区包括可滑动地接纳于该相关联框架之该等合作轨内的向外延伸的突起，以将容纳于该AMD固持器区内之该AMD定位于该相关联框架内之一操作位置中。 |
| 地址 |
美国 |
