| 主权项 |
一种不含氰化物之无电镀金浴，尤指可使镀金浴中的金离子稳定的正向沉积在镀金物之金属底材表面，并具高附着性且镀金厚度均匀之效能，其系包括：(a)至少一种以上的水溶性金化合物，且金含量为3.0~7.0克/升，而于镀金浴中产生所需的金离子；(b)至少一种以上的金错合剂；(c)至少一种以上的还原剂，其为具有将金属离子还原为金属元素能力，并可由有机物、无机物中选用至少一种以上之物质做为还原剂；(d)至少一种以上的金属离子或元素，可为镀金浴中之加速剂；(e)至少一种以上的羧基化合物或其盐类，且在镀金浴中含量为101~350克/升，而羧基化合物可由：草酸、丙二酸、丁二酸、丁烯二酸、戊二酸、乳酸、甘醇酸、葡萄糖酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸及其盐类组群中选出。 |
