Ultra thin PCB and manufacturing method for the same
摘要
<p>절연 기재층 상에 폴리이미드층의 패턴들을 형성하고, 폴리이미드층 패턴들 사이를 채우는 제1회로 패턴들을 형성한 후, 폴리이미드층 패턴 및 제1회로 패턴들 상을 덮는 층간절연층을 적층하고, 층간절연층 상에 도금 및 식각 과정으로 제2회로 패턴들을 형성한다. 제2회로 패턴들 중 일부를 노출하는 솔더 마스크(solder mask)를 형성하는 초박형 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 따른 인쇄회로기판 구조를 제시한다.</p>
