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<p>구동용 회로기판 본딩 장치는 구동용 회로기판을 연결하기 위한 연결 부재가 일측에 본딩되어 있는 디스플레이 패널을 회로기판의 본딩이 수행되는 영역으로 수평 이송하고 본딩이 수행되는 영역으로부터 디스플레이 패널을 수평 이송하는 다수의 이송 롤러들과, 본딩이 수행되는 영역으로 이송된 디스플레이 패널을 파지하는 공정 스테이지와, 디스플레이 패널이 공정 스테이지에 의해 파지된 상태에서 연결 부재와 회로기판을 압착하여 본딩하는 압착 유닛을 포함한다. 따라서, 이송 롤러들에 의해 디스플레이 패널의 이송이 이루어지면서 공정이 진행되므로 설비 내 디스플레이 패널의 대기 가능 개수가 증가되어 공정 시간을 감소시키고, 설비를 간략화 할 수 있다.</p> |
