| 摘要 |
<p>다이부착 필름의 전사장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 형성방법을 개시한다. 본 발명의 일실시예에 따른 다이부착 필름 전사 장치는 회전하여 그 위에 감겨진 전사용 테이프를 공급할 수 있는 공급릴, 상기 공급릴로부터 공급받은 상기 전사용 테이프가 지나가며 상기 전사용 테이프를 기판 위에 누르기 위한 전사 헤드 및 상기 전사 헤드를 거친 상기 전사용 테이프를 그 위에 감아서 회수하는 회전 가능한 회수릴을 포함하는 본체 및 상기 본체의 적어도 일부를 감싸는 외형을 포함한다.</p> |
