| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif microélectronique sur un substrat comportant au moins un premier et un second composants électriques répartis, respectivement, dans des premier et second niveaux empilés l'un au-dessus de l'autre sur le substrat, ce procédé comprenant : - la fabrication (102) d'au moins un plot électrique à l'intérieur du premier niveau, ce plot présentant une face supérieure, puis - le déplacement (106), avant le raccordement électrique du second composant, vers une position de connexion dans laquelle la face supérieure du plot électrique et en contact avec l'intérieur du second niveau parallèlement au substrat, puis - le raccordement électrique (120) du second composant électrique sur ladite face supérieure pour relier électriquement ce composant électrique au premier composant électrique par l'intermédiaire de ce plot.</p> |
