GaN-basierte Leistungsvorrichtung mit integrierten Schutzvorrichtungen: Strukturen und Verfahren

摘要

Exemplarische Ausführungsformen stellen Strukturen und Verfahren für Leistungsvorrichtungen mit integrierten Klemmenstrukturen bereit. Die Integration von Klemmenstrukturen kann die Leistungsvorrichtung z. B. vor elektrischer Überbeanspruchung schützen. In einer Ausführungsform können aktive Vorrichtungen über einem Substrat gebildet sein, während eine Klemmenstruktur außerhalb der aktiven Regionen der Leistungsvorrichtung, beispielsweise unter dgriert sein kann. Das Integrieren von Klemmenstrukturen außerhalb aktiver Regionen von Leistungsvorrichtungen kann den aktiven Bereich für eine gegebene Chipgröße maximieren und die Robustheit der geklemmten Vorrichtung verbessern, da der Strom sich durch diese Integration in dem Substrat ausbreitet.