| 发明名称 | LED集成光源封装用陶瓷支架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主体及其上设置的电极、若干个LED芯片固晶结构，LED芯片固晶结构外连接有与其对应的LED芯片串并联连接桥。本实用新型的陶瓷主体为一体式结构，本身气密性较好；采用其封装的光源热稳定性较为可靠，不易出现胶体分层；陶瓷为绝缘性能较好的材料，在绝缘性能方面比现有金属基板支架较为突出。 | ||
| 申请公布号 | CN202018991U | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN201120076181.8 | 申请日期 | 2011.03.22 |
| 申请人 | 东莞市科磊得数码光电科技有限公司 | 发明人 | 陈德华;束红运;欧文 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED集成光源封装用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主体及其上设置的电极、若干个LED芯片固晶结构，LED芯片固晶结构外连接有与其对应的LED芯片串并联连接桥。 | ||
| 地址 | 523285 广东省东莞市高埗镇冼沙大二洲工业区A栋 | ||