一种高效发光散热的大功率LED封装结构

摘要

本实用新型涉及高效发光散热的大功率LED封装。可有效提高大功率LED封装散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题。本实用新型解决技术问题所采取的具体技术方案是：包括底座、芯片和透镜，底座中心有半圆球面凹腔，LED芯片贴装于半圆球面凹腔底部的凸台上，LED芯片正负极通过金线与底座上的PAD点相连接，PAD点通过内部导线与底座下的焊接层连接，底座的底部两头有散热翅，底座上部封装有透镜。本实用新型结构简单，使用效果好，寿命长。

主权项

一种高效发光散热的大功率LED封装结构，包括有底座、芯片和透镜，其特征在于，底座(9)中心有半圆球面凹腔(3)，LED芯片(2)贴装于半圆球面凹腔底部的凸台(1)上，LED芯片正负极通过金线(6)与底座上的PAD点(11)相连接，PAD点通过内部导线(5)与底座下的焊接层(12)连接，底座的底部两头有散热翅(4)，底座上部封装有透镜(8)。