发明名称 |
具温度补偿功能的RTC模块 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块,包括晶体振荡器、实时时钟RTC芯片,所述晶体振荡器和RTC芯片均设置在印刷电路板PCB上,并相互电连接;PCB边缘设置有触点;所述晶体振荡器、RTC芯片和印刷电路板除触点外的部分用塑料盖子封闭起来,或用工程塑料封装成一体器件。本实用新型优点是:不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器,实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿,同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。 |
申请公布号 |
CN202019339U |
申请公布日期 |
2011.10.26 |
申请号 |
CN201120021822.X |
申请日期 |
2011.01.24 |
申请人 |
无锡市芯丰半导体有限公司 |
发明人 |
李桂宏 |
分类号 |
H03B5/04(2006.01)I |
主分类号 |
H03B5/04(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅 |
主权项 |
具温度补偿功能的RTC模块,包括晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30),其特征是:所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)均设置在一块印刷电路板(10)上并相互电连接,在所述印刷电路板(10)上制作有多个触点(20),与所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)的引线相连。 |
地址 |
214072 江苏省无锡市新区国家高新技术产业开发区泰山路2号国际科技合作园B楼C-4座 |