发明名称 切削装置和加工方法
摘要 本发明提供能够使切削机构不停止而高效地进行切削的切削装置和加工方法。该切削装置具有:第1吸盘台和第2吸盘台,互相邻接设置,分别保持被加工物;第1切削进给机构和第2切削进给机构,在切削进给方向上分别对该第1吸盘台和第2吸盘台进行切削进给;对位机构,检测该第1吸盘台和第2吸盘台上所保持的被加工物的应加工区域;以及切削机构,对该第1吸盘台和第2吸盘台上所保持的被加工物实施切削加工;清洗机构,对该第1吸盘台和该第2吸盘台上所保持的被加工物进行清洗;以及干燥机构,对利用该清洗机构清洗后的被加工物进行干燥。
申请公布号 CN1931551B 申请公布日期 2011.10.26
申请号 CN200610151509.1 申请日期 2006.09.12
申请人 株式会社迪斯科 发明人 关家一马
分类号 B28D5/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 胡建新
主权项 一种加工方法,该加工方法使用的切削装置具有:第1吸盘台和第2吸盘台,互相邻接设置,分别保持被加工物;第1切削进给机构和第2切削进给机构,在切削进给方向上分别对该第1吸盘台和第2吸盘台进行切削进给;对位机构,检测该第1吸盘台和第2吸盘台上所保持的被加工物的应加工区域;以及切削机构,对该第1吸盘台和第2吸盘台上所保持的被加工物实施切削加工,具有第1切削机构和第2切削机构;清洗机构,对该第1吸盘台和该第2吸盘台上所保持的被加工物进行清洗;以及干燥机构,对利用该清洗机构清洗后的被加工物进行干燥;该加工方法包括:第1对位工序,在该第1吸盘台上保持被加工物,利用该对位机构检测该第1吸盘台上所保持的被加工物的应切削区域;第2对位工序,在该第2吸盘台上保持被加工物,利用该对位机构检测该第2吸盘台上所保持的被加工物的应切削区域;第1切削工序,利用该切削机构切削该第1对位工序已结束的、该第1吸盘台上所保持的被加工物;第2切削工序,在该第1切削工序结束后,利用该切削机构切削该第2对位工序已结束的、该第2吸盘台上所保持的被加工物;第1清洗工序,在实施该第2切削工序期间,对该第1切削工序已结束的被加工物,在将其保持在该第1吸盘台上的状态下,利用该清洗机构进行清洗;第1干燥工序,从该第1吸盘台中搬出该第1清洗工序已结束的被加工物,将其传送到该干燥机构,利用该干燥机构来对被加工物进行干燥;在进行该第1干燥工序时,在该第1吸盘台上保持下一个被加工物,之后依次进行该第1对位工序、该第1切削工序、该第1清洗工序、第1干燥工序,第2清洗工序,对该第2切削工序已结束的被加工物,在将其保持于该第2吸盘台上的状态下,利用该清洗机构进行清洗;以及第2干燥工序,从该第2吸盘台中搬出该第2清洗工序已结束的被加工物,将其传送到该干燥机构,利用该干燥机构来对被加工物进行干燥;在实施该第2干燥工序时,由该第2吸盘台来保持下一个被加工物,之后依次实施该第2对位工序、该第2切削工序、该第2清洗工序、第2干燥工序。
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