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发明名称
SUBSTRATE FIXING JIGS FOR PACKAGING AND FABRICATION METHODS FOR SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGES
摘要
申请公布号
KR20110117018(A)
申请公布日期
2011.10.26
申请号
KR20110036271
申请日期
2011.04.19
申请人
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人
WANG TSUNG DING;CHENG WILLIAM;LEE BO I;YU CHEN HUA;LEE CHIEN HSIUN
分类号
H01L21/683;H01L21/50
主分类号
H01L21/683
代理机构
代理人
主权项
地址
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