用于单切晶片的支撑装置

摘要

一种在切割晶片10时和切割晶片10后支撑晶片芯片11的支撑基部或卡盘20。所述支撑基部包括岛21的阵列，该岛的上表面在支撑基部的主表面上凸出，用于与在晶片上的或者从晶片上单切的芯片的阵列对齐。所述岛之间的间隔不小于用于切割晶片的激光的切口，或者刀刃的宽度。为了激光切割，所述岛的上表面在所述主表面之上有足够的高度，使得用于切割晶片的激光束30的能量在岛之间的通道里被分散而基本不会加工所述支撑基部。

主权项

一种用于在通过激光光束切割晶片时和切割晶片后支撑该晶片的芯片的支撑基部，其特征在于：所述支撑基部包括岛阵列，该岛的上表面在所述支撑基部的主表面上凸出，用于与在所述晶片上的、或者从所述晶片上被单切的芯片的阵列对齐，其中所述岛之间的间隔不小于用于切割所述晶片的激光的切口，并且其中所述岛的上表面在所述主表面之上有足够的高度，使得用于切割所述晶片的激光束的能量在所述岛之间的通道里消散而不会加工所述支撑基部，所述支撑基部是中空的以支撑半导体晶片，其中将该半导体晶片的活性表面朝向所述支撑基部。