| 发明名称 | 一种半导体晶圆金属基材保护液及其使用方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体晶圆金属基材保护液，其含有带颜料亲和基团的星形聚合物，以及水。所述的星形聚合物为星形聚丙烯酸类、星形聚丙烯酸酯类和星形聚丙烯酰胺类聚合物中的一种或多种。一种所述保护液的使用方法，包括：用清洗液去除半导体晶片上经等离子蚀刻或者等离子蚀刻和灰化后的残余物，然后直接用所述的保护液漂洗，并干燥。所述保护液环保、成本低，所述方法操作简易且可以显著降低对铝的腐蚀速率至小于2A/Min。 | ||
| 申请公布号 | CN102227688A | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN200980148361.8 | 申请日期 | 2009.11.19 |
| 申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 宫勇;彭洪修;刘兵;于昊 |
| 分类号 | G03F7/42(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;C23F11/173(2006.01)I;C11D3/37(2006.01)I;C23G1/06(2006.01)I;C23G1/18(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 201203 中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||