一种低模量环氧树脂体系及其制备方法

摘要

本发明属于微电子封装材料技术领域，具体涉及一种低模量环氧树脂体系及其制备方法。本发明的低模量环氧树脂体系的主要成分包括环氧树脂、聚硫醇固化剂、叔胺固化促进剂等，具有固化温度低、凝胶反应速度可调、固化产物模量低并且可通过加入无机填料调节等特点。该低模量环氧树脂体系可以用作底部填充料、包封剂、芯片粘贴剂等电子封装材料的基体树脂，降低封装内应力，在电子封装领域具有广阔的应用前景。

主权项

一种低模量环氧树脂体系，其特征在于主要组分按重量份额计如下：环氧树脂        100；聚硫醇固化剂    70~100；固化促进剂      3~10。