| 发明名称 | 接触器散热结构 | ||
| 摘要 | 一种接触器散热结构。主要解决了现有的接触器散热结构易进入杂物、灰尘等而导致电子元器件不能正常工作的问题。其特征在于：壳体(1)至少2个角部上设有散热沉槽(2)，所述的散热沉槽(2)按栅格状分布，壳体(1)内对应散热沉槽(2)内端口设有挡板(3)，挡板(3)与壳体(1)之间形成直槽(4)，所述的散热沉槽(2)与所述的直槽(4)相通。该接触器散热结构在不影响散热效果的同时有效地阻止了杂物、灰尘等直接进入到安装可控硅的壳体内，具有散热性能好及故障率低的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN202018926U | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN201120153700.6 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 浙江天正电气股份有限公司 | 发明人 | 王世珍;郑彬;吴琼露 |
| 分类号 | H01H50/12(2006.01)I;H01H50/02(2006.01)I | 主分类号 | H01H50/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人 | 王坚强 |
| 主权项 | 一种接触器散热结构，包括安装电子元器件线路板的壳体(1)，其特征在于：壳体(1)至少2个角部上设有散热沉槽(2)，所述的散热沉槽(2)按栅格状分布，壳体(1)内对应散热沉槽(2)内端口设有挡板(3)，挡板(3)与壳体(1)之间形成直槽(4)，所述的散热沉槽(2)与所述的直槽(4)相通。 | ||
| 地址 | 325604 浙江省温州市乐清柳市镇苏吕工业区 | ||