| 发明名称 | 晶片封装模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴；下模板、凹设于下模板一表面且与上模穴的形状相匹配的下模穴；以及设于上模穴一角缘处且与上模穴相导通的上注塑流道，设于下模穴一角缘处且与下模穴相导通的下注塑流道，上、下注塑流道相互对应，上模穴与下模穴至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件。本实用新型晶片封装模具通过除泡元件中的导气槽的设置可将残留于模穴中的空气在导入热塑料后完全的被挤入导气槽所形成的气槽道中，解决了传统封装模具在模造成型中容易形成气洞或包封的产品硬质保护层易脆化，降低了产品的寿命问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202018954U | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN201120082118.5 | 申请日期 | 2011.03.25 |
| 申请人 | 单井精密工业(昆山)有限公司 | 发明人 | 钟旭光 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶片封装模具，它包括：上模板(10)、凹设于所述上模板(10)一表面的上模穴(11)；下模板(20)、凹设于所述下模板(20)一表面且与所述上模穴(11)的形状相匹配的下模穴(21)；以及设于所述上模穴(11)一角缘处且与所述上模穴(11)相导通的上注塑流道(12)，设于所述下模穴(21)一角缘处且与所述下模穴(21)相导通的下注塑流道(22)，所述上、下注塑流道(12、22)相互对应，其特征在于：所述上模穴(11)与下模穴(21)至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件(30)。 | ||
| 地址 | 215337 江苏省昆山市周市镇新浦路368号 | ||