发明名称 |
金属封装声表面波器件管座 |
摘要 |
本实用新型涉及金属封装声表面波器件管座,包括一带有台阶形边缘的板体,所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔,所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线,在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔,所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。本实用新型在用于制作声表面波器件底座以及声表面波器件,在使用或焊接安装过程中,可以防止金属熔融物在焊接点处的堆积,不会高出底板平面,声表面波器件与PCB板很贴合,保证声表面波器件的安装质量。 |
申请公布号 |
CN202019343U |
申请公布日期 |
2011.10.26 |
申请号 |
CN201120096455.X |
申请日期 |
2011.04.06 |
申请人 |
无锡市好达电子有限公司 |
发明人 |
黄辉 |
分类号 |
H03H9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/02(2006.01)I |
代理机构 |
无锡华源专利事务所 32228 |
代理人 |
聂汉钦 |
主权项 |
金属封装声表面波器件管座,包括一带有台阶形边缘的板体,所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔,所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线,其特征在于:在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔,所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市滨湖区经济开发区高运路115号 |