发明名称 |
弹性波装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种SAW装置(1),其具有传播弹性波的压电基板(3)、配置于压电基板(3)的第一表面(3a)上的梳状电极(6)。另外,SAW装置(1)具有:相对于第一表面(3a)配置且与梳状电极(6)电连接的柱状的端子(15)、覆盖端子(15)的侧面的罩部材(9)。端子(15)在高度方向的第一区域,第一表面(3a)侧的直径比第一表面(3a)的相反侧的直径大。 |
申请公布号 |
CN102227874A |
申请公布日期 |
2011.10.26 |
申请号 |
CN200980147737.3 |
申请日期 |
2009.11.24 |
申请人 |
京瓷株式会社 |
发明人 |
深野彻;西井润弥 |
分类号 |
H03H9/25(2006.01)I;H03H3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/25(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
蒋亭 |
主权项 |
一种弹性波装置,其具有:基板,其传播弹性波;柱状的端子,其配置于所述基板的表面上,在高度方向的至少第一区域中,其所述表面侧的截面积比其与所述表面相反一侧的截面积大;激励电极,其配置于所述基板的表面上,且与所述端子电连接;罩部件,其覆盖所述端子的所述第一区域的侧面。 |
地址 |
日本京都府 |