一种照明用LED光模组和LED芯片

摘要

本实用新型提供了一种照明用LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上，热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料，厚度大于0.4mm，面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上，其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2)，采用烧结成瓷的陶瓷片，厚度大于0.15mm，设置在热扩散板(3)的另一面，与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。这样的设计就可显著降低内导热热阻，提高电的绝缘强度，封装成本有效降低。本实用新型的LED灯芯中的导热芯(5)采用圆锥形或锥形螺柱结构，解决了LED灯芯与散热片(灯具)之间的接触传热问题。

主权项

一种用于照明的LED光模组，包括有多颗LED晶片(1)、热扩散板(3)、外层绝缘体(4)、高压绝缘片(2)以及导热芯(5)，导热芯(5)向外传热的接触传热面采用了圆锥形结构或锥形螺柱结构，其特征在于：热扩散板(3)采用了铜质或铝质材料、或铜铝复合材料；LED晶片(1)设置在热扩散板(3)的A面；热扩散板的面积是其上的LED晶片面积之和的五倍以上，热扩散板的厚度大于0.4mm；高压绝缘片(2)设置在热扩散板(3)的B面与导热芯(5)的吸热面之间，高压绝缘片(2)采用了烧结成瓷的陶瓷片，该陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外层绝缘体(4)围着热扩散板(3)边缘侧壁，并与高压绝缘片(2)相连接。