电子元件装置及其制造方法

摘要

一种电子元件装置及其制造方法，该电子元件装置包括一第一支架、一第二支架与一晶粒。该第一支架包括一锡焊区、一打线区以及一隔离部，该隔离部以激光加工方式蚀及一可氧化层。该第二支架，包括一锡焊区、一打线区、一固晶区以及一隔离部。该晶粒载设于该第二支架的固晶区，并借打线方式分别连结于该第一支架与该第二支架的打线区。本发明还公开了该电子元件装置的制造方法。本发明可防止电子元件损坏，提高良率。

主权项

一种电子元件装置，其特征在于包括：一第一支架，包括一锡焊区、一打线区，及一第一隔离部；一第二支架，包括一锡焊区、一打线区、一固晶区，及一第二隔离部；一晶粒，载设于该第二支架的固晶区，并分别电性连结于该第一支架与该第二支架的打线区；以及一封装体，用以包覆晶粒与上述打线区；其中所述的第一隔离部与第二隔离部分别为一凹沟，且分别邻靠于该封装体一侧。