| 发明名称 | 一种多层印刷电路板的设计生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法，所述方法为：(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。本发明有效地降低了PCB表面铜箔爆起的机率，且操作简单易行，无需增加设备投入。 | ||
| 申请公布号 | CN101252817B | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN200810066330.5 | 申请日期 | 2008.03.26 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 高峰鸽 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，包括：(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部 | ||