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发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD BY USING LEADFRAME
摘要
申请公布号 KR20110116850(A) 申请公布日期 2011.10.26
申请号 KR20100036501 申请日期 2010.04.20
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 YU, SANG SOO;KIM, SOENG ICK;KOOK, SEUNG JEONG;PARK, SANG YEARL
分类号 H01L23/12;H01L21/60;H05K1/02 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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