一种大功率LED路灯光源的封装结构及工艺

摘要

一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内，工艺步骤为：制作基板，设置固定LED的胶点，进行固化，线焊接，涂布荧光粉胶，固化烧结，安装透镜模具，浇注硅胶，固化脱模，测试，本发明具有工艺和结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。

主权项

一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。