| 发明名称 | 衬底结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种衬底结构，包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面，所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层；所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。该衬底结构及其制作方法。可以将第二衬底作为支撑功能的衬底，第一衬底作为直接制作器件的衬底，而第一衬底为通过晶体生长形成的，不会有厚度和自身的应力的问题，避免了不必要的应力，进而提高在第一衬底中形成的器件的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102226999A | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN201110121476.7 | 申请日期 | 2011.05.11 |
| 申请人 | 迈尔森电子(天津)有限公司 | 发明人 | 柳连俊 |
| 分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明;王宝筠 |
| 主权项 | 一种衬底结构，其特征在于，包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面，所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层；所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。 | ||
| 地址 | 300381 天津市南开区宾水西道奥城商业广场A3-518室 | ||