发明名称 Printed circuit board with electronic components embedded therein including cooling member and method for fabricating the same
摘要 본 발명은 방열부재를 구비한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 내장되는 전자부품의 타면에 인쇄회로기판의 내층 회로층과 연결되는 방열부재를 구비함으로써, 방열성능이 향상되고 박형화가 가능한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
申请公布号 KR101077410(B1) 申请公布日期 2011.10.26
申请号 KR20090042610 申请日期 2009.05.15
申请人 发明人
分类号 H05K1/18;H05K7/20 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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