将晶片放置在卡盘中心的方法和系统

摘要

操作晶片处理机械以在卡盘上放置晶片。然后施加夹紧力至所述晶片，使得所述卡盘的晶片支撑特征将缺陷图案传递到所述晶片的表面上。通过缺陷计量工具分析所述晶片的所述表面以获得传递到所述晶片的所述表面上的所述缺陷图案的绘图。通过分析传递到所述晶片的所述表面的所述缺陷图案确定在所述晶片的坐标系内的所述卡盘的中心点坐标。确定所述卡盘的所述中心点坐标和所述晶片的所述中心点之间的空间偏移。使用所述空间偏移调整所述晶片处理机械使得所述晶片的所述中心点对准所述卡盘的所述中心点坐标。

主权项

一种将晶片放置在卡盘中心的方法，包括：从接触所述卡盘的所述晶片的表面获得缺陷计量数据；基于所述缺陷计量数据确定在所述晶片的坐标系内的所述卡盘的中心点坐标；确定所述卡盘的所述中心点坐标和所述晶片的中心点之间的偏差；以及基于所述卡盘的所述中心点坐标和所述晶片的所述中心点之间已确定的所述偏差调整晶片处理机械使得所述晶片的所述中心点对准所述卡盘的所述中心点坐标。