COPPER-CLAD LAMINATE

摘要

동장 적층판은 동박 및 그 위에 놓인 방향족 폴리이미드 필름으로 구성되어 있고, 동박은≥500 N/m 의 접착 강도로 폴리이미드 필름에 접착되어 있으며, 폴리이미드 필름은 600 ㎚ 파장의 빛에 대해 ≥40% 의 광 투과도 및 ≥30% 의 헤이즈값을 나타낸다 [광 투과도 및 헤이즈값은 동박을 에칭에 의해 제거한 후에 측정된 값임].