| 摘要 |
<p>본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 절연부재의 일면에 함침된 회로패턴, 상기 절연부재의 일면에 적층된 빌드업 절연층에 상기 회로패턴과 연결되는 비아를 포함하는 회로층이 형성된 빌드업층, 및 상기 빌드업층에 적층된 솔더 레지스트층을 포함하여 구성되며, 빌드업 공법을 적용하되, 최외층 회로층은 제조공정이 단순한 임프린팅 공법에 의해 함침구조를 갖도록 형성함으로써, 회로층의 분리를 최소화하는 동시에 리드타임을 줄이고 제조비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.</p> |
