光致抗蚀剂剥离剂组合物、层积金属布线基板的光致抗蚀剂剥离方法和制造方法

摘要

本发明涉及一种光致抗蚀剂剥离剂组合物、使用了该光致抗蚀剂剥离剂组合物的层积金属布线基板的光致抗蚀剂剥离方法以及制造方法，所述光致抗蚀剂剥离剂组合物在半导体基板和FPD基板的铜或铜合金布线制造工序中使用，其在不含有苯并三唑类和具有硫羟基的化合物的情况下，不腐蚀铜或铜合金布线、铜或铜合金与钼或钼合金的层积金属布线。本发明涉及一种光致抗蚀剂剥离剂组合物，该组合物含有A)1重量％-50重量％的仲链烷醇胺和/或叔链烷醇胺；B)5重量％-85重量％的水溶性有机溶剂；C)0.002重量％-0.1重量％的分子内不含有硫羟基和酰胺结构、且具有2个以上氮原子的氨基酸；D)10重量％-93.998重量％的水，其中，(B)和(D)的总量为49.9重量％-98.998重量％，以重量比计用水稀释20倍后的溶液的pH值超过8。

主权项

一种光致抗蚀剂剥离剂组合物，其特征在于，该组合物含有(A)仲链烷醇胺和/或叔链烷醇胺以及(B)水溶性有机溶剂，并且还含有0.002重量％～0.1重量％的(C)分子内不具有硫羟基也不具有酰胺结构而具有2个以上氮原子的氨基酸，以重量比计用水稀释20倍后的溶液的pH值超过8。