发明名称 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 <p>본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 반응 용기와, 상기 반응 용기의 개구부측의 일단에 제1 씰 부재와 제2 씰 부재를 개재하여 당접함으로써 상기 반응 용기의 개구부를 기밀하게 폐색하는 씰 캡과, 상기 반응 용기에 상기 씰 캡이 당접함으로써 상기 제1 씰 부재와 상기 제2 씰 부재와의 사이의 영역에 형성되는 제1 가스 유로와, 상기 씰 캡에 설치되고 상기 제1 가스 유로와 상기 반응 용기 내를 연통시키는 제2 가스 유로와, 상기 반응 용기에 설치되고 상기 제1 가스 유로에 제1 가스를 공급하는 제1 가스 공급 포트와, 상기 반응 용기에 설치되고 상기 반응 용기 내에 제2 가스를 공급하는 제2 가스 공급 포트를 포함하고, 상기 제1 가스 공급 포트의 상기 제1 가스 유로와의 연통부에 있는 선단 개구와, 상기 제2 가스 유로와의 상기 제1 가스 유로의 연통부에 있는 기단 개구는, 상기 반응 용기에 상기 씰 캡이 당접한 상태에 있어서 서로 떨어진 위치에 있다.</p>
申请公布号 KR101077106(B1) 申请公布日期 2011.10.26
申请号 KR20087024957 申请日期 2007.08.09
申请人 发明人
分类号 C23C16/44;H01L21/205;H01L21/31 主分类号 C23C16/44
代理机构 代理人
主权项
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