| 发明名称 |
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20110116849(A) |
申请公布日期 |
2011.10.26 |
| 申请号 |
KR20100036500 |
申请日期 |
2010.04.20 |
| 申请人 |
SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. |
发明人 |
YU, SANG SOO;KIM, JAE HA |
| 分类号 |
H01L23/12;H05K3/06;H05K3/18 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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