| 发明名称 | 一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架，在支架上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块晶片；在支架与晶片之间连接有镀金键合铜丝；所述支架和晶片有密封体密封。所述镀金键合铜丝包括铜芯线或铜合金芯线，在铜芯线或铜合金芯线的表面包覆有金层。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种镀金键合铜丝不容易被氧化、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体发光二极管封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN202018994U | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN201120099797.7 | 申请日期 | 2011.04.08 |
| 申请人 | 袁毅 | 发明人 | 袁毅 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 谢自安 |
| 主权项 | 一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架(1)，在支架(1)上设有导电粘胶(4)，在导电粘胶(4)上固定有至少一块晶片(3)；其特征在于在支架(1)与晶片(3)之间连接有镀金键合铜丝(5)；所述支架(1)和晶片(3)有密封体(6)密封。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区东兴中路8号A5栋 | ||