镀的端头及利用电解镀形成其的方法

摘要

本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内，使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用，从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围，其上可以镀不同材料的附加部分。

主权项

一种多层电子元件，包括：多个电介质层，每个电介质层通过边缘被横向限定；多个内部电极，在所述多个电介质层之间选择性地交替插入，其中所述多个内部电极的选定部分延伸到所述多个电介质层的至少一个边缘且以各组沿该至少一个边缘暴露，所述内部电极和电介质层的交替插入的结合形成特征在于各最顶和最底表面的单片组件，其中形成在所述多个内部电极的暴露部分上的氧化物累积被移除；以及至少一个电化学沉积物部分，包括沿着所述多层元件的周围形成且连接每个各组内所述多个电极的暴露部分的薄膜镀材料，其中所述至少一个电化学沉积物部分包括钯、锡、金、银、或锡‑铅合金。