| 主权项 |
一种晶片接合装置，具备自半导体晶片接合用热压黏载带切取既定尺寸之热压黏载带片，并将该热压黏载带片黏贴于接合对象的载带片黏贴机构、以及透过已黏贴之该热压黏载带片将该半导体晶片热压黏于该接合对象的接合机构，其特征在于，具备：沿长边方向导引该热压黏载带的导引件；邻接设置于该导引件并吸附保持该热压黏载带的保持基板；切断该热压黏载带的刀具；吸附该热压黏载带的载带吸附筒夹；以及进行该刀具与该载带吸附筒夹之动作控制、以及该保持基板之吸附控制的控制部；该控制部具有：以载带吸附筒夹吸附该导引件上之该热压黏载带，并向长边方向拉出切断单位长度至该保持基板上的载带拉出手段；将已拉出之该热压黏载带吸附固定于该保持基板的载带吸附手段；将被固定之该热压黏载带藉由该刀具切断成热压黏载带片的载带切断手段；将该热压黏载带片以该载带吸附筒夹移送至该接合对象并黏贴的载带片黏贴手段；以及使该载带吸附筒夹归位至该导引件上的载带吸附筒夹归位手段。 |
