发明名称 嵌入式被动元件之制造方法及其结构
摘要
申请公布号 TWI351095 申请公布日期 2011.10.21
申请号 TW096122251 申请日期 2007.06.21
申请人 健鼎科技股份有限公司 桃園縣平鎮市工業五路21號 发明人 石汉青 桃园县龟山乡大同路299号;范字远 桃园县中坜市普义路204巷14号;谢子明
分类号 H01L23/64;H05K1/16 主分类号 H01L23/64
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 一种嵌入式被动元件之制造方法,该制造方法包含:在一基板上形成线条状的一电极线路组,该电极线路组包含电源极与接地极;在该电极线路组的前端上分别形成矩形的一保护层组,该保护层组覆盖到该电极线路组的前端部分、以及该基板上,该保护层组的宽度相对于该被动元件的电气值;以及在该电极线路组之间的该基板之上形成一被动元件材料。
地址 桃园县平镇市工业五路21号