| 主权项 |
一种热可活化黏着剂，其包含(i)30至70重量%之一或多种弹性体，(ii)20至60重量%之一或多种酚醛清漆酚系树脂，及(iii)有效量之一或多种可进行一或多种酚醛清漆酚系树脂交联之第一交联剂，其中一或多种酚醛清漆酚系树脂质量对一或多种弹性体质量之比例为至少0.65，及其中热可活化黏着剂在硬化时具有低于60℃之玻璃转移温度。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其中一或多种酚醛清漆酚系树脂质量对一或多种弹性体质量之比例为0.65至1.0之间。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其中至少一种弹性体选自以下组成之群组：天然与合成橡胶、丁基橡胶、腈橡胶、合成聚异戊二烯、乙烯-丙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯单体橡胶(EPDM)、聚丁二烯、聚异丁烯、聚(α-烯烃)、苯乙烯-丁二烯无规共聚物、氟弹性体、聚矽氧弹性体、及其组合。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其中弹性体包含一或多种聚(丁二烯-共-丙烯腈)共聚物。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其中相对酚醛清漆树脂质量，酚醛清漆酚系树脂具有低于1重量%之自由酚。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其中至少一种第一交联剂包含亚己四胺。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其进一步包含一或多种可交联一或多种弹性体之硫化剂。根据申请专利范围第7项之黏着剂，其中硫化剂系以低于0.25重量%之量提供。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其进一步包含可进行一或多种弹性体与一或多种酚醛清漆酚系树脂间交联反应之第二交联剂。根据申请专利范围第9项之黏着剂，其中第二交联剂系以低于0.25重量%之量提供。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其进一步包含一或多种不可硬化热塑性树脂。根据申请专利范围第11项之黏着剂，其中不可硬化热塑性树脂系以低于约20重量%之量提供。根据申请专利范围第1项之黏着剂，其进一步包含导电性颗粒。根据申请专利范围第1项之热可活化黏着剂，其系用于膜。根据申请专利范围第14项之黏着剂，其中该膜具有30至200微米之厚度。根据申请专利范围第1项之热可活化黏着剂，其系用于制备形成组合件之黏结。根据申请专利范围第16项之黏着剂，其中该黏结维持其功能至少200次弯曲循环。根据申请专利范围第16项之黏着剂，其进一步包含一种电子元件。 |
