| 主权项 |
一种填充μ-盲孔之方法，其包括下列步骤：(i)提供以直流电电镀镀上金属涂层所用的浴电解液，该浴包括铜金属盐与视需要的有机添加剂，(ii)以直流电于0.5至10安培/平方公寸(A/dm2)的电流密度或以电流脉冲于0.5至10安培/平方公寸的有效电流密度下操作该浴，(iii)从该直流电镀浴抽出部份电解液，(iv)添加氧化剂于该经抽出的部份电解液之中，(v)视需要用紫外(UV)光照射该经抽出的电解液，及(vi)将该经抽出的部份循环回到该直流电镀浴且更换经氧化处理所破坏之有机添加剂，其中在步骤(iv)中添加之氧化剂为H2O2，且从直流电镀浴抽出的部份电解液，于在该方法步骤(vi)中回收到该浴内之前，通过一含铜金属之金属溶解单元。 |
