发明名称 积体电路电源布局及其设计方法
摘要
申请公布号 TWI351098 申请公布日期 2011.10.21
申请号 TW096119271 申请日期 2007.05.30
申请人 瑞昱半導體股份有限公司 新竹市新竹科學園區創新二路2號 发明人 庄佳霖 新竹市长春街167之1号
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 叶信金 新竹市湳雅街311巷14号2楼
主权项 一种积体电路之电源布局,包含:一半导体层;复数个电子元件,该等电子元件系形成于该半导体层上;N层由底至顶起算之连续的金属层,该等金属层系彼此绝缘且形成于该半导体层上或之上,N为一正整数;一电源分布网路,该电源分布网路包含复数个金属轨,并且耦接至该等电子元件;一电源供应网路,该电源供应网路包含复数个金属干,该等金属干系形成在第N层金属层至第i层金属层处,该等金属干系藉由复数个第一介层窗相互连接并且藉由复数个第二介层窗与该等金属轨连接,i为一小于N之正整数;以及一电源供应环,该电源供应环包含复数个金属环,该等金属环系由该等金属干中部分密集聚集的金属干所形成,该电源供应环用以接收一电源并且将该电源经由该电源供应网路传导至该电源分布网路,该电源分布网路再将该电源分配给该等电子元件;其中,该等金属环的线宽实质上等于该等金属干的线宽;以及其中,该等金属环形成于第N层金属层至第i层金属层处,且围绕该电源供应网路。
地址 新竹市新竹科学园区创新二路2号