| 发明名称 |
使用超临界流体之基板乾燥器，包含该乾燥器的装置以及基板处理方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI351060 |
申请公布日期 |
2011.10.21 |
| 申请号 |
TW096119270 |
申请日期 |
2007.05.30 |
| 申请人 |
細美事有限公司 南韓 |
发明人 |
赵重根 南韩;具教旭 |
| 分类号 |
H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/306 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种基板乾燥器，其包含：腔室；处理腔室，其构成所述腔室之一部分且经提供以用于将超临界流体供应至基板以乾燥所述基板；以及高压腔室，其构成所述腔室的另一部分且经提供以用于将所述处理腔室增压至所述超临界流体之临界压力以上。 |
| 地址 |
南韩 |
