块状金属玻璃焊料、发泡块状金属玻璃焊料、晶片包装中的发泡焊料焊垫、上述之组装方法、及含有上述之系统

主权项

一种物件，包含：块状金属玻璃，其中该块状金属玻璃在选自电性凸块、金属化互连、迹线、以及焊垫之宏观结构组态中。